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林强生带着张汝京几乎参观了东星半导体的所有工厂车间，并亲自把他介绍给了各个工厂的主管们，每到一地都召集车间中的管理人员开见面会，亲自支持张汝京的工作。
底下的各个部门主管和各层管理人员看到老板这么为张汝京站台，也都知道这位新上司一定被老板委以重任，不管是白人也好，华人也好，都表示了支持会配合新上级的工作。
在东星半导体的另一个重要研发中心，工艺制程实验室，林强生对张汝京说道：“现在我们主要有三大块攻坚任务，都是比较有难度的，目标就是世界领先！”
张汝京点了点头说道：“林董您说，愿闻其详！”
林强生十分满意张汝京的认真态度，说道：“我们的研发项目都与芯片制造设备的更新有关，或者是集成电路技术前沿的理念。第一个是在一年内要取得6英寸晶圆的制造能力，计划未来三年内取得8英寸晶圆的制造能力；第二项任务是在三到四年内实现1微米制程工艺，在十年内也就是1995年，实现0.5微米芯片制程工艺；而第三项研发项目就是实现铜互连技术，我打算在这项技术的研发上进行持续投入，铜互连是未来微处理器替代铝互连的一个重要的发展方向，我们也要在这方面努力，勇于研发这项高难度技术！”
张汝京听了林强生的计划非常振奋，他也感觉林强生的野心极大，这些技术是ibm都不敢小觑的，同时他也为林强生这个来自中国大陆的企业家而惊讶不已，就他接触的，国内来的人很少有这么超前的眼光！
张汝京赞成的说道：“更先进的制造工艺会在cpu内部集成更多的晶体管。使处理器实现更多的功能和更高的性能，而对于制造商来说，更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的cpu产品，这样就直接降低了cpu的生产成本，而这反过来又促使cpu的价格降低。最终使得消费者受益！”
他对林强生说道：“林董事长，您的计划非常好，现在也只有英特尔敢于向更高集成度的芯片努力，我很佩服您有这样雄心！”
林强生哈哈笑道：“想做到这些也不容易，这中间就需要像你这样的精英来帮我了！”
他十分知道这些技术的高度和难度，更先进的制程工艺需要更久的研制时间和更高的研制技术，还有最重要的一点，就是大量金钱的投入！
晶圆厂也仅仅是解决了制造芯片的前两个过程，制造晶棒硅锭和生产晶圆。发达国家的晶圆厂大多为了减少生产成本，硅锭都不是自己制造的，而是采购后直接加工。但是在硅晶圆显影和蚀刻技术上面，各家公司就看出了真正的技术差距。
林强生对张汝京说道：“我们制造的芯片，已经换用了日本尼康的最新型nsr1010g光刻机，它的曝光波长为365nm，分辨率为1微米，曝光面积为10mmx10mm。生产效率对100mm（4英寸）硅晶圆来讲是每小时20片。”
光刻机是现代技术高度集成的产物，这些技术包括物理、光学、化学、材料科学、精密机械、精密控制和工程学等等。现在全球光刻机的主要生产商就是尼康。英特尔和众多芯片厂商也大多采用日本人的技术。
所以80年代日本在半导体技术上对美国的冲击很严重，现任英特尔的总裁兼首席执行官，也是这家公司的三位创始人之一的安德鲁·葛洛夫就曾经做过一个梦，梦中的他被一群野狼追逐着。
林强生对张汝京说道：“目前我们的制程实验室即将建成，我想让你来肩负起这个实验室的领导制造，我们将开展新型光刻机的研发。向着0.6微米，甚至是0.5微米制程技术努力！而且，这个实验室不光是研究产品，最重要的，它要把研发能力集中到半导体中一般的过程研发上！”